WTCR（Wako Thermal Conductive Resin）は、スラリー状から固体に変化する絶縁性と熱伝導性を兼ね備えた製品です。当社独自の技術により、熱伝導性フィラーを大量に含む系でも深部までしっかりと硬化させることが可能です。シリコーン材料を使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。1液、2液タイプの製品をラインナップしており、用途に応じて使い分けが可能です。

想定分野

LED照明モジュール、通信モジュール、カーエレクトロニクス分野、半導体分野など

製品ラインナップ

1液タイプ

UVが当たった部分のみが迅速に硬化する製品です。

用途例

使用方法

性能

基板表面の微細な凹凸への追従性が高いため、放熱特性が高い製品です基板表面の微細な凹凸への追従性が高いため、放熱特性が高い製品です。

2液タイプ

UVが当たった部分は迅速に、深部や影部もしっかり硬化する製品です。

用途例

使用方法

特長

従来の1液UV硬化と2液混合硬化のメリットを掛け合わせた製品です。

• 本品は、試験研究用途としてご使用下さい。
• 掲載のデータは一例であり、本品の性能を保証するものではありません。
• 開発中の品目につき、予告なく製品仕様に変更が生ずる恐れがございます。
• 本品は、予告なしに本品の仕様の変更や提供を中止する場合があります。
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なお、上記に関して、試験研究用途以外での使用若しくは、仕様変更、中止などにより、お客様に不利益・損害等が発生しても弊社は一切の責任を負いかねますのでご了承下さい。