Japan
UV硬化型熱伝導性絶縁塗布剤
WTCR
WTCRはUV硬化型の熱伝導性絶縁組成物です。UV照射によって短時間で簡便に高熱伝導性絶縁塗膜を作製可能です。
塗料タイプの熱伝導性硬化物の場合、熱伝導率は２W/mK程度が限界でしたが、WTCRは５W/mkが可能です。
金属への高い密着性を有しているので、アルミベース基板や銅ベース基板の作製に使用できます。
過酷な環境に曝されても、割れや剥がれがなく、絶縁性を維持します。
開発経緯
弊社では長らく光開始剤を種々開発してきました。その中で生まれた光塩基発生剤は、従来のUVラジカル硬化系とうまく組み合わせるとフィラーが大量に充填された系でも優れた硬化性を示し、 かつ金属基材へ高い密着性を示すことがわかりました。これらの技術を応用して生まれたのがWTCRシリーズです。
応用例
アルミベース基板、銅ベース基板
製品の特徴
- 1液化されており、煩わしい計量や混合が不要。
- 高圧水銀灯 or UV-LED(365nm)で迅速に硬化。
- 熱伝導率約5 W/m・k （市場現行品は1～2W/m・K）
- アルミや銅などの金属基板に高い密着性
- 高い絶縁抵抗率
- 80℃、85%RH、100時間経過しても外観異常（ヒビ割れ）、電気特性の低下なし。
- 熱による硬化も可能。（UVで完全硬化しなかった影部や深部の硬化も問題なし）
製品外観
硬化後の塗膜
物性
基礎特性
| 仕様条件 | プレベーク：100℃/5分 UV-LED 10 sec (＠365nm 300mW/cm2) ポストベーク：150℃/10分 |
|---|---|
| 性状 | 灰色スラリー |
物理特性
| 熱伝導率（W/m・K）, Laser Flash法 | 約5W/m・k |
|---|---|
| 密着性（Al, Cu） | 100/100（碁盤目試験） |
| 硬度 | 鉛筆硬度6H< |
| 白色度 | W=64 |
電気特性
| 絶縁抵抗 | 表面抵抗率1×1012-13 Ω/□ 体積抵抗率1×1014 Ω・cm 以上 |
|---|---|
| 耐電圧（100/500V 1 min） | 異常なし |
| リーク電流（@100/500V 1 min） | 0.02mA |
| 比誘電率（1 MHz） | 3.3 |
| 誘電損失（1 MHz） | 0.02 |
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